TOPNIK / PASTA LUTOWNICZA FLUX KAISI R-868 BGA-LO 10CC

Topnik Kaisi R-868 BGA-LO to pasta lutownicza o żelowej konsystencji, idealna do precyzyjnych prac serwisowych, zwłaszcza z układami BGA i SMD*. Formuła R-868 zapewnia doskonałe właściwości lutownicze, co czyni ją niezastąpionym narzędziem dla profesjonalistów.

Zalety i zastosowania: 

• Łatwa aplikacja: Dzięki konsystencji żelu która nie spływa z powierzchni i odpowiedniej lepkości możesz nałożyć ją dokładnie tam, gdzie potrzebujesz. Aplikator w formie strzykawki sprawia, że nałożenie w trudno dostępnych miejscach nie sprawia kłopotu.
• Komfort pracy: Formuła o niskiej emisji zapachu zapewnia większy komfort i bezpieczeństwo operatora podczas lutowania.
• Typ no-clean: Pasta lutownicza typu no-clean nie wymaga zmywania
• Skuteczność: Zapewnia optymalne rozprowadzanie spoiwa, zapobiegając utlenianiu i gwarantując trwałe, estetyczne połączenia lutownicze.
• Wszechstronność: Nadaje się zarówno do lutowania ręcznego, jak i maszynowego. Idealnie sprawdza się w serwisowaniu płyt głównych, smartfonów oraz innych urządzeń elektronicznych.
• Formuła bezołowiowa: Pasta jest bezpieczna w użyciu, nie zawiera ołowiu i zapewnia trwałe, estetyczne połączenia lutownicze.

*SMD: wersja elementu elektronicznego, który montuje się bezpośrednio na powierzchni płytki drukowanej, bez użycia przewodów przechodzących przez otwory. Instalacja odbywa się przez przylutowanie do metalowych obszarów na płytce. 
BGA: specjalistyczna obudowa układu scalonego, w której powiązania z płytką tworzą małe kulki cyny rozstawione w regularny sposób na spodzie układu. Umożliwia to gęste i trwałe podłączenie układu do płytki.