PASTA DO REBALLINGU MEGA-IDEA 215 STOPNI 35G

Pasta do reballingu MEGA-IDEA 215°C to specjalistyczna pasta bezołowiowa, przeznaczona do profesjonalnych prac serwisowych, które wymagają wyższej temperatury lutowania. Jest idealna do precyzyjnego reballingu układów SMD i BGA* na płytach głównych smartfonów, laptopów, tabletów i innych urządzeń elektronicznych.

Zalety i zastosowania: 

• Stabilność termiczna: Pasta z temperaturą topnienia około 215°C gwarantuje stabilne i bezpieczne lutowanie w warunkach wymagających wyższej temperatury.
• Łatwa aplikacja: Dzięki konsystencji która nie spływa z powierzchni i odpowiedniej lepkości możesz nałożyć ją dokładnie tam, gdzie potrzebujesz.
• Formuła bezołowiowa i No-Clean: Pasta jest bezpieczna w użyciu i nie wymaga czyszczenia po lutowaniu, co przyspiesza proces serwisowania.
• Solidne i estetyczne połączenia: Zapewnia trwałe i estetyczne połączenia lutownicze odporne na wysokie temperatury i obciążenia mechaniczne.

*SMD: wersja elementu elektronicznego, który montuje się bezpośrednio na powierzchni płytki drukowanej, bez użycia przewodów przechodzących przez otwory. Instalacja odbywa się przez przylutowanie do metalowych obszarów na płytce.
BGA: specjalistyczna obudowa układu scalonego, w której powiązania z płytką tworzą małe kulki cyny rozstawione w regularny sposób na spodzie układu. Umożliwia to gęste i trwałe podłączenie układu do płytki.