0
0.00 zł


Pasta do reballingu Mega-Idea 150 50G to specjalistyczny topnik o niskiej temperaturze topnienia 150°C, idealny do prac serwisowych, w których delikatne komponenty wymagają szczególnej ostrożności. Produkt jest przeznaczony do reballingu układów BGA, zapewniając precyzyjne i bezpieczne naprawy.
Zalety i zastosowania:
Niska temperatura topnienia: Dzięki temperaturze topnienia 150°C, minimalizuje ryzyko uszkodzenia wrażliwych komponentów, które mogłyby ulec przegrzaniu.
Przyczepność: Dzięki odpowiedniej lepkości pasta nie spływa z powierzchni i gwarantuje stabilność podczas podgrzewania, co ułatwia precyzyjne pozycjonowanie.
Typ no-clean: Pasta lutownicza typu no-clean nie wymaga zmywania
Bezpieczeństwo: Nie powoduje korozji, jest bezpieczna w stosowaniu.
*BGA: specjalistyczna obudowa układu scalonego, w której powiązania z płytką tworzą małe kulki cyny rozstawione w regularny sposób na spodzie układu. Umożliwia to gęste i trwałe podłączenie układu do płytki.







