PASTA DO REBALLINGU MEGA-IDEA 199 STOPNI 50G

Pasta do reballingu MEGA-IDEA 199°C to wysokiej jakości pasta lutownicza przeznaczona do precyzyjnych prac serwisowych, w tym do reballingu układów BGA* w urządzeniach, takich jak iPhone, iPad czy MacBook.

Zalety i zastosowania:

• Optymalna temperatura: Temperatura topnienia wynosząca 199°C jest idealna do lutowania zaawansowanych układów, minimalizując ryzyko uszkodzenia delikatnych komponentów.
• Przyczepność: Dzięki odpowiedniej lepkości pasta nie spływa z powierzchni i gwarantuje stabilność podczas podgrzewania, co ułatwia precyzyjne pozycjonowanie.
• Formuła bezołowiowa: Pasta jest bezpieczna w użyciu, nie zawiera ołowiu i zapewnia trwałe, estetyczne połączenia lutownicze.

*BGA: specjalistyczna obudowa układu scalonego, w której powiązania z płytką tworzą małe kulki cyny rozstawione w regularny sposób na spodzie układu. Umożliwia to gęste i trwałe podłączenie układu do płytki.