PASTA DO REBALLINGU KAISI IPHONE X / XS / XS MAX 183 STOPNI 40G

Pasta lutownicza Kaisi to specjalistyczny topnik przeznaczony do reballingu układów BGA* w modelach iPhone X, XS oraz XS Max. Dzięki precyzyjnie dobranej temperaturze topnienia 183°C, pasta umożliwia bezpieczne i skuteczne lutowanie, minimalizując ryzyko uszkodzenia delikatnych komponentów.

Zalety i zastosowania: 

• Specjalistyczne zastosowanie: Idealna do precyzyjnych prac z płytami głównymi w popularnych modelach iPhone. Zapewnia doskonałą przyczepność i ułatwia osadzanie nowych kulek BGA.
• Precyzja i bezpieczeństwo: Optymalna temperatura topnienia chroni wrażliwe układy przed przegrzaniem, co jest kluczowe w serwisie telefonów.

*BGA: specjalistyczna obudowa układu scalonego, w której powiązania z płytką tworzą małe kulki cyny rozstawione w regularny sposób na spodzie układu. Umożliwia to gęste i trwałe podłączenie układu do płytki.